東レが新型ポリイミド接合材を開発。MEMSの小型化・高信頼化を材料で支える。AI・通信需要の拡大で「材料科学」が電子産業の主戦場へ

Economic News | 2026年04月09日 ビジネス

東レが新型ポリイミド接合材を開発。MEMSの小型化・高信頼化を材料で支える。AI・通信需要の拡大で「材料科学」が電子産業の主戦場へ

東レがMEMS中空構造形成用の感光性ポリイミド接合材を開発。高耐熱と低ストレスを両立し、AIや5G/...

^{Economic News | Thu, 09 Apr 2026 16:15:00 +0900}

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