Innodisk、Qualcomm製SoCを搭載した初のEXMP-Q911 COM-HPC Miniモジュールとともに、新たな「AI on Dragonwing」コンピューティングシリーズを発表
共同通信 PR Wire | 2026年01月06日 ビジネス

Innodisk、Qualcomm製SoCを搭載した初のEXMP-Q911 COM-HPC Miniモジュールとともに、新たな「AI on Dragonwing」コンピューティングシリーズを発表
Innodisk、Qualcomm製SoCを搭載した初のEXMP-Q911 COM-HPC Miniモジュールとともに、新たな「AI on Dragonwing」コンピューティングシリーズを発表

本モジュールは、高効率なAI SoCに自社開発のソフトウェアおよび周辺機器を統合し、強力なエッジAI...

共同通信 PR Wire | Tue, 06 Jan 2026 11:31:33 +0900

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