【福田昭のセミコン業界最前線】iPhone 20周年記念モデルでの採用を狙う次世代DRAMパッケージ技術
iPhoneの20周年記念モデル(2027年モデルの一部)に「モバイルHBM(Mobile HBM)...
【福田昭のセミコン業界最前線】iPhone 20周年記念モデルでの採用を狙う次世代DRAMパッケージ技術
PC Watch | 2025年09月29日
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