【福田昭のセミコン業界最前線】TSMCやIntel、Samsungなどが次世代半導体パッケージ技術を「ECTC」で数多く披露

PC Watch | 2025年05月30日 カルチャー

【福田昭のセミコン業界最前線】TSMCやIntel、Samsungなどが次世代半導体パッケージ技術を「ECTC」で数多く披露

半導体および電子部品のパッケージング技術と半導体パッケージをプリント基板に接続する技術(実装技術、あ...

^{PC Watch | Fri, 30 May 2025 11:21:28 +0900}

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